雷射切割的原理是將雷射器發射出的雷射光，經過光路系統及聚焦鏡，聚焦成高功率密度的雷射束，因此連續照射的位置將會升溫並使切割物品達到熔點或沸點，同時噴射的高壓氣體會將熔化或氣化燒熔物品吹走。隨著不斷燒熔及吹氣並按圖片輪廓移動，最後讓材料完成切斷。